高频声波技术在晶圆清洗上的应用

王磊

摘  要：声表面波器件作为一种新型的电子器件，近年来备受关注。它在科学研究领域取得了很大的进展，并在现代无线通信领域得到了广泛的应用。本文对高频声表面波器件用压电晶圆清洗技术进行了重点论述。

关键词：高频声表面波器件;半导体晶圆;清洗技术

利用兆声清洗技术清洗后，晶圆表面粘附的颗粒已大幅度降低，颗粒从晶圆表面脱落后，进入兆声槽内清洗液中，循环过滤清洗液带走溶液中的颗粒，使颗粒不再沉积在表面上。该清洗技术已成功应用于高频声表面波器件批量生产中。

一、声表面波器件概述

声表面波是一种能量只集中在弹性体表面附近传播的波，它具有很多优点：①其传播速度比电磁波要小5个数量级，利用这一特性不但能使電子设备体积缩小，重量减轻，而且能极大地改善其性能;②在声表面波传播途中，可任意存取信号;③完全可利用集成电路技术制造声表面波器件。作为新型电子器件的声表面波器件，近年来引起了人们的极大关注和广泛的应用。而声表面波器件是利用声-电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各种处理，并完成各种功能的固体器件。它是近代声学中的表面波理论、压电学研究成果和微电子技术有机结合的产物。

SAW器件由具有压电特性的基底材料和在该材料的抛光面上制作的由金属薄膜组成的相互交错的叉指状换能器（IDT）组成。若在IDT电极两端加入高频电信号，压电材料的表面就会产生机械振动并同时激发出与外加电信号频率相同的表面声波，这种表面声波会沿基板材料表面传播。……