某仪器电控系统SB3控制箱热测试分析

刘意 高军 王红涛 刘洋 刘建南

摘  要：在产品研发过程中，对产品进行环境试验，使其充分暴露潜在的设计、制造、装配等缺陷十分重要。本文通过对某仪器电控系统SB3控制箱进行热测试，获得SB3控制箱在常温条件下的热场分布，以及在特定环境温度下的各关键点温度;测试发现该SB3控制箱的多项潜在缺陷，并对其设计缺陷提出了相应的改进建议。通过改进有利于提升产品的固有可靠性与成熟度水平，从而提高用户满意度，减轻售后维修保障负担。

关键词：SB3控制箱;热测试;潜在缺陷

中图分类号：TP303+.3        文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2019）20-0040-04

Abstract：In the product development process，it is very important to conduct environmental tests on the product to fully expose potential defects in design，manufacturing，and assembly. In this paper，the thermal test of the SB3 control box of an instrument electronic control system is carried out to obtain the thermal field distribution of the SB3 control box under normal temperature conditions and the temperature of each key point at a specific ambient temperature. The test found that the SB3 control box has multiple thermal potentials defects，and suggestions for improvement of its design flaws，through improvement will help improve the product's inherent reliability and maturity level，thereby improving user satisfaction and reducing the burden of after-sales maintenance support.

Keywords：SB3 control box;thermal test;potential defects

0  引  言

隨着集成电路不断向微型化、多功能化和高性能化方向发展，导致集成电路上的电子元器件的热流密度与功耗不断增加，因此在研发设计过程中如果不能进行有效的热设计，将直接影响系统的可靠性与工作寿命[1，2]。过高的温度会使集成电路中的电子元器件加速老化、寿命缩短，甚至导致瞬间或永久失效[3-5]。因此对样机进行热测试，获得样机的实际温度分布值，验证样机的热性能是否满足规定的条件;如果不满足规定的要求则提出整改措施，对提高产品的可靠性具有重要的现实意义[6]。

1  热测试方法

在工程实际运用中，热测试方法目前主要有两种：接触式和非接触式测试。红外热像仪常被用作非接触式测量方法，该方法不需要与被测对象接触，因此不会干扰被测温度场的状态，但该方法易受环境因素影响，只限于测量物体外部温度，不方便测量物体内部和存在障碍物时的温度，因此不易测出被测件的实际温度[7-11]。……