PCB设计中的电磁兼容性技术

摘要：本文从PCB板的分层方案、电源与接地、布线设计等方面介绍了PCB板电磁兼容设计要点，为硬件设计人员解决PCB板的电磁兼容问题提供可行性措施。

关键词：PCB 设计;电磁兼容;EMC设计

一、引言

随着微电子和通信技术的发展，空间的电磁环境也变得日益复杂，对电子设备的电磁兼容设计提出了更高的要求。保证设备或系统功能的复杂电磁环境中正常运行和减少相互间的干扰，是PCB板在电磁兼容设计中需要解决的问题。

二、PCB板的电磁兼容设计

1.PCB板的分层设计方案

PCB板的分层设计通常有单层板，两层板及多层板。对于布线密集，元器件密度高的高速信号PCB板，一般采用四层或者四层以上的多层板，因为多层板可以设计专门的电源和地平面层，有效的减少高速信号和电源信号的回流路径，同时也减少信号线与电源或地平面层距离减少回路面积，从而减少辐射有效的提高PCB板的电磁兼容性。以下将主要介绍四层和六层PCB板的分层设计方案。

四层PCB板分层设计主要有表2中的三种方案

若四层PCB板中间两层设置为电源平面层和地平面层，可以减少两平面层间的电感同时层间的分布电容可以提供很好的高频解耦作用，降低电源与地层两平面层间的噪声电压。

通常四层PCB板涉及优先选择方案一的层叠模式，因为设计习惯在顶层通常放置关键芯片，而底层主要放置容阻料，芯片下为地平面层即可作为屏蔽层又可为顶层信号走线提供参考……