联发科技：即将发布6nm制程工艺的5G芯片

11月11日，聯发科技举行了媒体沟通会，会议上联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。 据了解，在营收方面，联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示，联发科第三季度实现营收227.82亿元，同比增长44.7%%;实现净利31.3亿元，同比增长93.7%。

联发科技表示，第三季营收较前季及去年同期增加，主要因智能手机芯片市占率增加与5G产品出货，以及电视、WiFi与电源管理芯片等消费性电子产品销售提升。

联发科技CEO蔡力行表示，今年不仅是联发科技跨产品组合整体成长的一年，也是营利成长的一年，期望2021年再创佳绩，以抓住未来的商机。

2019年，联发科技推出了面向5G市场的天玑系列。联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，预计2020年将出货超过4500万套天玑系列芯片。联发科技的5G在2020年覆盖了中国、北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲区域，预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等地区。同时，联发科技宣布即将发布一颗6nm制程工艺的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率3.0 GHz。