中关村集成电路设计园（IC PARK）
——设计精塑城市之“芯”

许晓冬 XU Xiaodong

北京墨臣建筑设计事务所

1 鸟瞰实景图

现代高新技术产业园区的规划设计区别于一般地产、商业建筑，既要满足现代办公环境的功能需求，又要体现园区自身特色以吸引现代企业的入驻。中关村集成电路设计园（IC PARK）诞生于国家集成电路发展战略，是致力于打造IC产业生态的综合创新产业园区，因此项目的设计及规划从一开始就要考虑到更多的行业专项诉求及城市因素。

在与业主方沟通时我们了解到，业主希望该产业园不仅能够成为吸引全球集成电路资源的世界一流专业园区，聚集集成电路相关行业的大型龙头企业、中小型发展企业，打造全生命周期的园区环境，同时还能区别于以往产业园尺度开阔、疏于沟通的形象，以一种适用于高科技创新主力军交流的场所空间，来营造具有人情味的园区氛围。

1 设计剖析

从城市区位来看，IC PARK地处北清路中心点，坐拥北清路前沿科创发展轴和黄金十字带。项目地块中央有一条需要保留的宽60m、长800m的城市绿化带，整个建筑的规划设计都需要围绕绿轴开展。在尊重城市设计导则的前提下，项目设计需要遵循三大特点：大尺度的开放空间、轴线对称的规划布局、中高边低的天际线。

此外，通过对IC人群进行分析和研究，我们总结出IC人群之间的交流是创意来源、灵感发生的重要一环，但是这种交流的主体仅限于业内，而不希望被外界打扰。经过多方研究和综合考量，设计师提议用一种“多维交互”的新型空间模式，呈现园区交流环境的层级和属性，创造出既可交互又不干扰的立体空间。……