张亚男,牛春晖,赵 爽,吕 勇
(北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院,北京100192)
电荷耦合器件(charge-coupled device,CCD)是由美国贝尔实验室首次研发出来的新型光电器件,金属氧化物半导体(metal oxide semiconductor,MOS)电容是其基本像元。CCD图像传感器具有以下几项突出优点:小质量、小体积、较长的使用寿命、高灵敏度、较大的动态范围、低功耗以及高准确度、高分辨率。基于它的突出优点,CCD在国防、工业生产、医学界和其它科学研究领域中的应用非常广泛。现代光电对抗领域,CCD受限于其抗干扰性能较低而极易被激光干扰,高强度激光甚至能够烧毁探测器的传感器部件,造成CCD内部结构和材料的永久性损坏,使其无法成像。红外波段的激光由于具有很强的大气穿透能力,主要被用于军事中的激光制导以及激光雷达技术[1-10]。自21世纪开始,出现大量有关激光干扰及损伤CCD的现象及原理研究,但大部分集中在干扰阈值的测量和干扰机理的分析。参考文献[10]~参考文献[15]中研究了激光对CCD及互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)探测器的干扰及损伤阈值,但是没有进行数值计算验证。参考文献[15]~参考文献[20]中研究了1064nm激光干扰CCD时激光的干扰机理,但是却缺乏仿真分析来具体说明。本文中通过搭建实验光路,模拟近红外激光辐照CCD探测器的干扰过程,进一步完善了1064nm激光对CCD的干扰机理,并对干扰情况作了定量计算和仿真,得出激光干扰过程中激光功率同CCD饱和像元的关系曲线和CCD受干扰时内部载流子扩散的仿真模型,与实验数据基本吻合,丰富了利用红外激光对CCD干扰的研究。……