军用电子模块无铅焊点可靠性分析

展亚鸽

摘 要：电子产品中焊点的可靠性直接关系到产品的使用寿命，但目前无铅焊点的可靠性还存在观望或争议，由于军用电子产品使用场合和使用环境的特殊性，对无铅材料及无铅制造的使用还在调研阶段。从无铅焊点可靠性实验验证和利用有限元分析对焊点力学性能、疲劳寿命方面来研究无铅焊点可靠性，对军用电子产品无铅化实施具有重要的理论价值和实际意义。

关键词：电子焊接;可靠性;无铅焊接

随着科学技术的飞速发展，表面组装技术（SMT：Surface Mount Technology）作为新一代的电子装联技术已经渗透到经济的各个领域。由于SMT技术具有使电子产品微型化、薄型化、轻量化、容易实现自动装配以及降低生产成本等一系列优越性，在技术发达国家已部分乃至完全替代了传统的电子元器件通孔安装技术（THT：Through Hole Technology），使电子装联技术发生了根本性的、革命性的变革。

目前，SMT正朝着高密度、高精度、更高可靠性、多样化和“绿色”组装方向迅速发展。在采用 SMT 技术进行互联的电子产品中，元器件与印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）之间主要是通过焊点来实现互联的，焊点既起到机械支撑又起到电气互联的作用，焊点的可靠性直接关系到 SMT 产品的使用寿命。目前，在失效的微电子产品中，焊点失效是主要原因。

焊点的失效一方面来源于生产装配工序中的焊接故障。其中，最为常见的是钎料桥连、虚焊、焊接处形成焊珠、立碑等故障;其次当环境温度或通断电状态变化时，由于基板和元件材料的热膨胀系数的差别，导致钎料产生粘性行为，出现蠕变损伤。……