去年7月,AMD推出了第三代锐龙台式机处理器,全新的ZEN2架构搭配7nm工艺,让AMD再度登上了性能王座。虽然高端旗舰方面有X570主板搭配,但主流产品线上,大家依旧还是使用上一代的B450芯片组。现在,和第三代锐龙台式机处理器搭配的B550主板正式开售,华硕全系列B550主板也已经上市,下面我们就一起来看看华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板的表现吧。
华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板依旧继承了TUF GAMING电竞特工系列的美学设计,兰博基尼黄色加上军事迷彩元素,尽显疾速、稳定的硬派风范。有着重炮手之称的它进一步加强了军规用料,同时也对供电和散热解决方案进行了强化。
供电模块方面,该主板采用了8+2组Dr.MOS供电模组,控制器采用了型号为ASP1106GGQW Digi+ VRM控制器,MOSFET采用了来自Vishay的SiC639整合式MOSFET,该MOSFET使用整合上下桥的NexFET一体式设计,内阻极低,每颗可输出50A的电流。该主板还搭载了通过军规认证的TUF电感和TUF电容,拥有更好的高温耐受性,有效地延长使用寿命和提升系统稳定性。同时,该主板还搭载了8 PinProCool 供电接口,实心接针能确保与主机电源线更充分的接触,降低阻抗,有效防止热熔及短路等接口故障。PCB方面,该主板采用了军规级铜层散热3+设计,拥有2Oz(70um)PCB铜箔层,可以让热量更快地传递,降低整块PCB的热量,工作更加稳定。
虽然是一块MATX板型的主板,但华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板依旧搭载了两条PCIe×16规格的插槽,其中主插槽通道直连处理器的PCIe4.0×16,带宽更高,同时还采用了华硕SafeSlot高强度安全插槽技术,能更好地支持高端显卡。……