手机厂商“芯”事重重

张心怡

近日，有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO，在手机芯片部门任职，引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。“造芯”是技术、人才、资金密集型产业，却挡不住手机厂商接连“跳坑”的决心。无论是全球出货量位居前列的三星、苹果，还是国内的“华米OV”，都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重？“造芯”的主要难点在哪里，又将为手机厂商带来哪些值得付出高额人力物力的利好？

OPPO踏入“马里亚纳”

OPPO引起外界对于自研芯片的猜测，可以追溯到2017年。根据国家企业信用信息公示系统，2017年11月，OPPO创始人及CEO陈明永成为雄立科技投资人，而雄立科技的核心业务是设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统。同年12月16日，OPPO出资300万元成立了上海瑾盛通信科技。2018年9月，瑾盛通信在经营范围增加了集成电路芯片设计及服务等项目。由于2017年小米发布了澎湃S1，OPPO投资半导体公司并成立一家从事通信技术和芯片设计的企业，也被视为将竞争能力向上游延伸的信号。

2019年，OPPO在欧盟知识产权局申请商标“OPPO M1”，注册类别为手机芯片及多核处理器芯片。后来OPPO向媒体回应称M1是一款在研协处理器。在1个月后的OPPO未来科技大会上，陈明永表示未来三年OPPO总研发投入将达500亿元，主要关注前沿技术，包括底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。今年2月，OPPO在内部文章中，宣布了芯片研发计划“马里亚纳”。

值得注意的是，OPPO还积极参与了5G领域的专利布局，且保持了较快的专利增长速度。……