半导体产业迎机遇期协鑫集成加码大尺寸再生晶圆项目

袁祎蔓

2020年8月3日晚间，中国证监会发行审核委员会对协鑫集成（002506.SZ）非公开发行股票申请进行了审核，根据会议审核结果，协鑫集成本次非公开发行股票申请再次获得审核通过。根据《非公开发行股票预案（二次修订稿）》显示，协鑫集成拟向不超过35名特定投资者，非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元。对此，协鑫集成董事长罗鑫表示，本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”是公司布局第二主业的重要战略举措。通过本次非公开发行，有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白，同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。

募资42亿元

持续推动“光伏+半导体”双主业发展

公告显示，本次协鑫集成非公开发行所募集资金扣除发行费用后将主要用于大尺寸再生晶圆半导体项目和阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目，其中，大尺寸再生晶圆半导体项目总投资额28.77亿元，拟投入募集资金金额24.40亿元，占此次募集资金总额高达60%左右，这意味着协鑫集成正在持续加码公司的“半导体”主业。

据了解，协鑫集成此前一直聚焦光伏产业，由于半导体产业与光伏产业同属硅产业的两个不同分支，具有一定的技术同源性，协鑫集成为了充分发挥在光伏领域的领先地位和行业资源，实现硅产业链的深度布局，早早就瞄准了半导体材料等前沿科技领域，并于2018年果断进军半导体行业，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业，自此，协鑫集成正式进入了“光伏+半导体”双主业驱动发展的新格局。……