激光切割技术在偏光片裁切中的问题与优化策略研究

徐凯

摘要：本文针对新兴的异形偏光片产品边缘处理技术进行讨论，对比CNC机械磨边与激光加工技术在偏光片产品后处理过程中技术差异点。对于激光裁切技术进行介绍并对相关问题点优化策略进行深入，以求对激光加工技术在包括但不限于偏光片等膜材类产品边缘处理过程中提供相关技术参考。

关键词：全面屏技术 偏光片裁切 机械磨边 激光加工 光学膜材

引言

随着显示技术发展日新月异，LCD/OLED显示模式中异性全面屏技术快速发展，故对于模组二级物料偏光片产品加工提出新的挑战。传统偏光片后段加工技术以冲切结合CNC机械磨边为主，该加工方式具有加工方式简单，产量高、技术成熟稳定等特点，但异形（刘海、水滴、打孔等）全面屏产品出现，由于机械加工限制，无法满足新型产品在圆弧、圆角及孔状产品尺寸、细节控制，故需新的加工方式出现;激光切割技术由于其具备加工形状可编程控制，形状及尺寸原则上无限制特点，对于异形全面屏产品加工可有效对应。尤其对于双开孔全面屏产品，因激光加工精度高、孔径无限制特性，随异形多孔全面屏技术要求升级，激光加工技术可作为偏光片边缘处理技术首选。

1 偏光片产品边缘处理技术

偏光片又称偏振片，作为LCD模组产品中重要的光学器件，作为液晶显示“光电开光”，由于其对于光线偏振吸收、透过特性，控制LCD光学模组光线透过与闭合，实现色彩显示。此外偏光片产品为多层膜材堆叠结构，结构复杂，其中核心部件-偏光子对于水氧敏感，故需良好外层保护。……