全自动COG 邦定机关键机构的研究

程永胜

（中电科风华信息装备股份有限公司， 山西 太原 030024）

引言

伴随着我国半导体设备的市场需求，近年来我国本土全自动COG 邦定机设备研制水平取得了较大进步。可以看到，在我国很多的模组厂，尤其是由于最近随着穿戴式移动电子产品的普及而新组建的模组厂部门的一些新配套设备线有相当一部分选用了国产的COG 设备。但是，国产COG 设备相比进口设备依然存在不小的差距。在国内见到的进口COG设备以日本品牌的居多，可以看到目前松下的COG设备已经由标准化逐步向智能化发展，例如“一键式”“扫码式”换型，而我们还处在进一步提升设备基本性能要求的阶段，一方面设备的控制系统及执行机构当中的核心元器件还都离不开国外品牌，另一方面设备的基础环节，如零件加工、装配、检测等方面都还存在一定的差距。因此，如何充分利用现有资源，差异化创新，使自己研发的设备有较强的市场竞争力是我们研发工程师必须面对的问题。

1 相关工艺技术

COG 是英文Chip On Glass 的缩写，即将IC 芯片直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如手机、PDA 等便携式电子产品。COG 是制造液晶显示模块LCM（Liquid Crystal Display Module）的关键技术之一，是采用各向异性导电胶膜ACF（Anisotropic Conductive Film）和热压工艺，将精细间距的IC 粘贴热压到玻璃基板上，实现IC 芯片和玻璃基板的电气和机械互联[1]。COG 工艺设备主要涉及机器视觉对位技术、精密运动控制技术、温度控制技术、精密压力控制技术等。……