柔性AMOLED 手机显示屏除泡制程之温度控制

耿 涛

（中电科风华信息装备股份有限公司， 山西 太原 030024）

1 除泡过程概述

柔性AMOLED 手机屏在进行贴合后，因为贴合工艺、贴合材料等的影响，会产生肉眼可见气泡，影响显示、操控效果。需要利用压力及温度变化将贴合过程中产生的气泡均匀分散，并增强不同材料之间的粘合力。这个过程称之为除泡。其中温度控制是除泡制程的核心技术。

2 加热硬件结构

2.1 加热机械结构

如图1 所示，除泡制程是在一个压力容器内进行的，加温方式采用容器内部电热管加热，容器顶部安装空气搅拌风机、搅拌叶轮。在进行除泡制程时，将容器内充气到高压。搅拌风机通过不断搅拌，使高压气体不断接触加热管，传导热量，使柔性AMOLED 手机屏逐渐升温。在搅拌叶轮下方加装挡流板，形成风道，循环送风，以增强容器内部温度的均匀性。在工作区域放置了4 组温度传感器来监测温度，不断反馈，从而实时控制温度。

2.2 电气控制结构（见图2）

设备PLC 可根据制定的加热工艺曲线控制温度模块（加热管、风扇等），发出指令，可编程温控仪根据工艺曲线进行温度控制，温度传感器实时监控反馈，行成一个闭环控制。

图1 除泡加热机械结构

图2 电气控制结构

3 加热软件控制

3.1 斜率温度控制

由图3 示可见，常规的温度控制有超温的现象（受加热管功率、输出效率、气体影响）。在软件里采用斜率计算控制温度，可以有效避免温度波动。

图3 常规控制和斜率控制温度升温曲线

3.2 四路温度耦合控制

由于距离加热管、物品摆放、散热等因素的差异，需要对各个控温点进行均一偏差控制。……