电镀铜阳极钝化原因

周岩

摘 要：研究生产中电镀槽故障现象，并分别对磷铜板性能、溶液中氯离子浓度和阳极铜板在不同氯离子浓度镀液中的搁置对比，从这三方面进行试验分析。研究结果表明故障现象排除了前两种因素。结合第三种试验结果，得出结论：由于镀液中氯离子含量过高，导致铜板表面生产CuCl厚膜，导致电镀不能正常进行，解决措施为连续电镀5min内，电流值合格，电压基本恢复正常。

关键词：电镀铜;阳极钝化原因;分析

一、电镀槽故障现象

1.1每天生产结束后，阳极铜板在槽液中浸泡至第二天，开班生产时电压达上限、电流远低于要求值;

1.2在生产中会出现槽压上升、电流下降，尤其是槽液使用周期的后期;

1.3阳极铜板不消耗，需添加硫酸铜保持槽液中硫酸铜的饱和状态。

通过对生产阳极的观察，认为阳极表面的黑膜是导致以上现象的原因，试验主要针对黑膜的产生进行分析和试验。

二、原因分析和验证

电镀过程中阳极表面生产灰色膜，用手擦拭灰膜，可以发现膜层较厚且难以被清除掉，说明该膜致密而牢固。由于该膜层的存在，影响了正常电镀中磷铜板的阳极表面形成导电的黑色Cu3P膜，黑膜用手擦拭可露出铜本身，而生产中磷铜板表面膜层的过厚，分析其可能产生的原因有：磷铜板杂质含量过高或磷含量过高;电解液中氯离子含量过高。

2.1  磷铜板性能验证

对磷铜板的磷含量做理化分析，磷含量0.02%～0.03%，符合酸性电镀的要求。考虑杂质和磷含量分布的均匀性影响，进行实效验证试验。……