半导体代工：“由热变烫”格局存变

陈炳欣

近期，由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（ Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。那么，今年半导体代工市场如何？是否会替代垂直整合（IDM）模式成为发展的主流？

IDM与Foundry各有优势

尽管晶圆代工模式满足了市场的部分需求，但还谈不到将取代lDM模式。

近期，晶圃代工业热点频出，先是中芯国际在科创板上市创造6500亿元超高市值，后是台积电亦因有望获得英特尔7纳米订单，引发资本市场关注。这使得晶圆代工这个以往并不为大众熟知的产业形态，被带到了众人的眼前。

其实，不仅是中芯和台积电，近来联电（UMC）、华虹半导体等晶圆代工企业的表现也非常抢眼。由于电源管理、显示驱动和触控芯片、MCU等订单的涌人，联电订单满载，第二季度净利润达到66.8亿元新台币，大幅高于市场预估的42.6亿元新台币。华虹半导体第二季度营收和毛利率也超过预期，在IGBT、MCU和CIs等多项产品市场需求的推动下，营收达到2.254亿美元，环比实现两位数增长，达11%。在这样的大背景影响下，有媒体甚至提出，晶圆代工将替代IDM成为半导体产业发展的主流。

资料显示，晶圆代工是半导体产业中的一种营运模式，指专门进行半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司的委托制造，而自己不从事设计的业态。根据半导体专家莫大康的介绍，随着芯片制造工艺的微缩、晶圆尺寸增大，晶圆厂建设费用越来越高昂，建设一间晶圆厂动辄投资上百亿美元，这不是一般中小型半导体公司所能够负担得起的。……