仿真模型在T/R 组件修理中的应用探索

房文/金陵机械制造总厂

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在相控阵技术迅速发展的今天，以相控阵技术为基础的装备已成为多平台综合电子战和信息战的核心装备。T/R 组件作为相控阵装备的核心部件，组成复杂、数量巨大，其性能在很大程度上决定着有源相控阵雷达的性 能。

T/R 组件电路结构复杂、调试难度大，以往维修中多是依靠人为经验进行调试，可继承性差、理论指导薄弱、对维修人员要求高，给批量修理带来了困 难。

针对T/R 组件维修中遇到的难题，本项目采用X 射线CT 分层扫描、ADS高级仿真分析系统等软硬件措施，开展T/R 组件微波电路结构和微波特性故障仿真研究，建立T/R 组件微波特性故障分析模型，并将其运用到T/R 组件的修理中，探索T/R 组件修理新模 式。

1 T/R 组件修理难点与解决措施

1.1 修理难点

修理时，需要对T/R 组件进行快速测试及故障定位，然后进行故障元器件的更换、局部微电路的调试等修复工作。其修理难点主要体现在以下几个方 面。

1）T/R 组件快速测试与故障定位。T/R 组件结构复杂、数量多，修理中需要对组件进行快速测试与故障定位，才能保证修理效率。

2）T/R 组件微波电路阻抗匹配调试。T/R 组件散射参数（包含隔离、增益和回波损耗等）与微波电路阻抗匹配程度密切相关。只有掌握微波电路局部阻抗匹配调试技术及规律，才能有针对性地对T/R 组件S 参数离散、因阻抗失配导致组件性能下降等情况进行修 理。

3）T/R 组件微组装工艺复杂。T/R组件中的电路大量采用了微组装工艺，即采用环氧粘接、共晶焊接等工艺将裸芯片贴装于基板表面，然后采用金丝/金带键合实现器件间互连。……