SiP器件运行状态监测方法*

（航天科工防御技术研究试验中心 北京 100854）

1 引言

系统级封装（System In a Package，SiP）器件采用多种裸芯片进行排列组装，增强了集成电路的整合能力，降低了物理实现的成本，减少了由于工艺差异而引起的器件性能问题[1～2]。SiP能最大限度的优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度，有利于实现系统的微小型化。这些优点使其在航空航天等领域有广泛的应用价值，成为装备系统小型化的有效途径[3～4]。

由于SiP器件结构及功能的复杂性，对该类器件的可靠性评价还缺乏统一的标准和规范，尽管国产SiP器件通过了厂家实施的各种试验项目，但是在其工程应用前如果缺乏相关固有及应用可靠性的评价，很可能在工程应用中发生故障[5]，针对这种情况往往采用试验手段考核器件在应用过程中的可靠性水平。传统的作法是开展某项试验一段时间后，检测器件功能及各项参数，但某些软故障无法通过这种方式检测出来，也无法准确掌握器件试验过程中失效情况，不利于开展后续的可靠性分析。因此本文对SiP器件典型失效模式与失效机理进行分析，并设计完成了SiP功能运行状态监测系统，实时监测SiP器件在可靠性评价试验过程中的功能运行状态，为该类器件可靠性评价提供手段，提高器件使用可靠性。

2 SiP器件典型失效模式与失效机理

2.1 SiP器件典型失效模式

元器件失效模式是对元器件可靠性分析的基础，结合SiP器件的结构特点与前期失效案例积累，总结如下几种常见SiP器件失效模式[6～7]。……