李博文,刘颖刚,宋小亚,傅海威,贾振安,高 宏
(西安石油大学 陕西省油气资源光纤探测工程研究中心,陕西省油气井测控技术重点实验室,陕西 西安710065)
随着光纤制造产业的快速发展,光纤布喇格光栅(FBG)获得巨大发展,为FBG在光纤传感领域的研究和应用提供了广阔的空间[1-2]。与传统传感器相比,FBG具有体积小,质量小,抗电磁干扰及易集成等优点,在航空航天、医用医学、环境监测方面得到了广泛应用[3-5]。迄今为止,科研工作者已研制出基于FBG的用于温度、振动、流量、压力等单点式传感或分布式传感的光纤传感器[6-10]。
在众多物理量的传感测量应用中,基于FBG的温度传感器得到了研究者的特别关注,发展更迅速。因无涂覆的裸FBG在室温以上的温度灵敏度较低(通常在0.009~0.013 nm/℃)和较高的线性响应,研究者提出了如入膜片粘贴、温敏材料物封装等增敏方法,在保持线性响应特性的前提下提高FBG的温度响应灵敏度,拓展FBG的使用范围[11-12]。但是相关研究主要集中在室温以上的温度环境中,对室温,特别是0以下的FBG的研究相对较少。
任何材料的特性都会受环境温度影响。而FBG是通过改变光纤纤芯内部的折射率分布形成的特殊光学效应,在25~100 ℃时,纤芯材料的热光系数和热膨胀系数可被看成常量,导致反射波长随温度线性漂移。当环境温度低于0时,材料的热光系数和热膨胀系数会发生变化,线性漂移的特性和灵敏度大小是否会被改变,这对研究FBG的封装增敏技术非常重要,在实现高灵敏高线性度FBG的温度传感检测中具有重要意义。……