化学工艺镀层在非金属表面的应用

王炜芹，霍永锋，蔺 海

（航天科工六院210所，陕西西安 710065）

1 化学工艺镀层技术概述

1.1 化学工艺镀层技术发展历程

化学工艺镀层技术的实现主要是利用溶液中的还原剂让金属离子在表面发生自催化作用，从而出现金属还原沉积，这个过程又称之为自催化镀层或者无电解镀层。化学工艺镀层技术的基本原理是将离子转移到物外电场作用的氧化还原反应，使金属离子还原并且沉积，从而构成精密的金属镀层。

化学工艺镀层技术在历年来的发展中，主要以化学镀镍形式为主。这种技术理念猜想最早起源于19世纪40年代，通过大量科学家的理论与实践验证，但是并未取得良好的效果，随着人们在化学工艺领域的不断突破，终于在20世纪40年代初期实验成功，使化学工艺镀镍技术全面登上历史的发展舞台。在科学家的多次实验与研究中，也开发了能够利用的化学镀镍液体，为人类工业发展做出了巨大贡献。到了20世纪50年代，世界上第一条化学镀镍生产线诞生，主要是以次磷酸亚为化学镀镍的还原剂来实现的。在美国的化学工艺镀层技术发展中，最早出现在通用运输企业的批量生产线上，并开始于核工厂的车槽内衬以及贮槽领域应用，随后化学工艺镀层技术在化工领域和航天领域都有着广泛的应用。在1980年以后，开始实现了化学工艺镀层技术的大规模应用。

据调查显示，20世纪80年代，全球化学镀镍年产量超过了1 500t，可以实现375万m2的化学工艺镀层面积。……