LED显示屏SMD器件封装技术研究

章结伟

摘要：LED显示屏在商场、车站、集中与建筑物中都会得到利用，是一种更为美观的广告宣传途径，而LED显示屏制作技术的进步也在更多应用领域得到了应用，并且市场竞争日趋激烈。LED显示屏器件的封装作为LED产业链发展的关键，生产厂家为了降低成本需要利用质优价廉的材料，但是使用PLCC铁支架或者铜线替代金线的过程中也会导致产品的可靠性下降，需要继续开发高端LED器件，SMD器件的出现受到广泛关注，对其封装技术研究也越来越多。基于此，本文就LED显示屏器SMD件封装技术的应用进行分析，希望对相关研究带来帮助。

关键词：LED显示屏;SMD器件;封装技术

一、户外全彩显示屏对LED光源的要求

LED器件在LED显示屏总成本中占接近50%，而LED器件对LED显示屏参数性能的影响更大，主要体现在波长、亮度、功耗、抗静电性、配光特性、耐候性、失效率、尺寸及重量等参数方面。户外的高防护等级SMD器件需要具有一定的耐高温、耐高湿和耐紫外线能力，所以需要详细研究封装技术问题。当前主要是分析产品防水防潮结构设计、金属支架和PPA材料的粘合性能、芯片和金线的键合性能、PPA和外封胶水的渗透性能、外封胶水与PPA的粘合性能、PPA材料抗UV性能、外封胶水的抗UV性能，检测的途径包括了选材、试验和工艺管控。

LED光源用在户外全彩显示屏时要满足如下要求：其一，借助光学设计技术提升LED红绿蓝配光效果;其二，在散热设计中对结构与布置芯片合理设计，最大程度的降低热阻;其三，要求LED光源的封装材料具有低渗透率、低吸湿性、抗UV、抗高温等能力;其四，增强工艺可靠性，降低失效率;其五，确保不断改善芯片性能与器件参数。……