浅谈电子元器件可靠性评价与质量控制策略

张全 贺卿 发红 唐旭

（中国空间技术研究院西安分院， 西安， 710000）

电子设备由各种各样的电子元器件 （以下简称元器件） 组成， 一旦其中某一个元器件发生了故障， 则会导致整个电子设备不能正常工作。 当元器件组装完成为一个电子设备、 形成产品到使用者手中后， 需要面对外界不同的影响因素 （如外界温度变化、 使用时间、 充电电流是否稳定等）， 这些可能会对元器件造成不好的影响， 从而导致故障产生， 影响设备的正常使用。

可靠性分析是在产品出厂前对产品发生故障的原因进行分析的一种手段， 可降低产品的不合格率， 提高产品的可靠性， 减少由于不合格产品所带来的经济损失。 元器件发生故障的原因不仅仅是由外界因素所决定， 还与它自身有着重要的关系。 元器件本身可靠性的决定因素包括生产方式、 设计结构等， 同一规格的器件也可能有着不同的可靠性。 因此我们在开展元器件的可靠性分析时需要从多方面进行考虑。

1 元器件可靠性评价的主要方式

1.1 芯片级可靠性评价

由于现在人们对电子设备的要求越来越高，组成电子设备的元器件也从原来的大体积逐步趋向于电子集成化、 微型化及芯片化， 传统的可靠性试验方法已经不能满足现代电子工业的水平。于是人们发展了芯片级可靠性评价方法， 这种评价是在设备成品封装之前进行的， 对组成设备的主要半导体芯片进行检测。 同时， 按照现有标准（国军标或美军标） 还要对芯片进行一系列可靠性验证试验 （如划片后抽样封装进行温度冲击试验、 对芯片表面形貌进行扫描电镜等） 甚至是上千小时的加速寿命试验， 来验证其可靠性。……