电解电容焊片式引脚焊接提升的可靠性研究及应用

杨守武 李帅 张秀凤

摘？要：针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题，本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断，分析结果验证情况表明：电解电容焊片式引脚工艺存在不同，有亮锡工艺及雾锡工艺，跟进生产过程数据推进优化整改，提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性。

关键词：电解电容；焊片式引脚；PCB；焊接不良

0 引言

电路板不同器件间的相互连接主要通过焊接实现，从而将电路中不同器件的逻辑功能有效传递，保证控制器功能正常运行，并有效完成用户给定指令工作。电解电容对电路板主要作用有：隔直流、去耦、耦合、滤波、储能、自举等，同时对保护电路避免被过电压击穿有不可或缺的作用，是维护电路稳定工作的基石。高压电解电容对电路的作用更加重要，主要工作在强电部分，若焊接失效会导致电解电容功能无法在整个电控电路中实现，最终导致电路失效。本文从器件结构及工艺流程、设计匹配、失效因素等方面进行分析，整改方案思路可以为同类型焊接失效分析整改提供借鉴和参考[1-3]。

1 事件背景

空调控制器引入使用X、Y厂家不同型号的高压电解电容，在使用X厂家高压电解电容时，生产过程中经常反馈电解电容与PCB焊接不良现象，存在大量上锡、通孔故障现象，该问题已经严重影响过程装配质量及售后质量，用户安装存在电解电容焊接异常主板长期使用后导致整机运行出现失效问题，引发售后投诉异常。……