多晶硅清洗装备及技术发展展望

杨永亮， 石何武， 张升学， 郑红梅

(中国恩菲工程技术有限公司， 北京 100038)

0 前言

多晶硅在进入下游市场时，一般分为两类产品，一类是免洗料，也就是上游将多晶硅清洗包装好后进入到下游直接使用；另一种就是非免洗料，这个就是上游不做过多处理，直接让下游再进行加工清洗然后使用。不管是那种产品结构，多晶硅清洗是一道必不可少的加工工序，不是在上游完成就是在下游完成，因此多晶硅的清洗装置以及清洗技术是一个值得研究的领域，开发适合不同生产规模以及产品品质的装备和技术就显得尤为重要了，本文在回顾多晶硅清洗装备以及技术的发展历程基础上，展望未来其发展趋势，旨在为多晶硅生产企业提供指导性建议。

1 多晶硅生产简述

西门子法多晶硅生产工艺经过几十年的不断优化发展已形成一种新的改良西门子法生产工艺技术，目前已成为多晶硅生产的主流工艺生产技术，其主要包括三氯氢硅合成、精馏提纯、多晶硅还原、还原尾气回收、四氯化硅氢化以及多晶硅后处理加工等关键工序，该技术所采用的主要原料为工业硅粉、氯气以及氢气等，通过在不同阶段的化学反应或者物理分离最终实现闭式循环的清洁生产[2]，新改良西门子工艺流程简图如图1所示。

图1 新改良西门子工艺流程图

从流程图中可以看出，多晶硅的后处理加工过程是产品外售前的最后一道工序，因此其对产品质量的控制起着尤为重要的作用。……