印制电路板加速寿命试验方法综述

刘立国 张永华 高 蕊

（无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心，江苏 无锡 214083）

1 概述

寿命试验是一种重要的可靠性试验，是对产品的可靠性进行测试、分析和评价的一种常用方法。随着元器件水平的迅速提高，高可靠、长寿命的产品越来越多，可靠性试验方法应用也更加成熟。作为元器件支撑和信号传输载体的高密度化、微型化的印制电路板（简称印制板）可靠性越来越受到航空、航天、医疗、军事等高可靠性应用领域的重视，成为继元器件、电子组装焊点之后影响整机系统可靠性的第三关键因素。正确开展印制板可靠性试验，准确评估其寿命，对准确评估整机系统寿命及提高系统可靠性具有重要意义。

从广义上讲印制板也属于元器件，所以可以借鉴元器件的可靠性预计方法进行印制板可靠性预计，在GJB 108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》和GJB 299C-2006《电子设备可靠性预计手册》中提供了印制板工作状态和非工作状态下应力分析可靠性预计方法。应力分析可靠性预计方法根据产品基本失效率、产品环境系数、产品质量系数、产品复杂系数等经验值进行预算产品失效率，进而反映产品的可靠性。由于印制板生产工艺复杂，产品质量受生产工艺及质量控制影响极大，所以笔者认为此方法意义不大，无法准确评估印制板的可靠性指标。

笔者认为利用实际应用的印制板产品或与其同一生产流程的专用测试板，开展加速寿命试验。……