从苹果弃用高通基带谈起

自从智能手机领域进入红海厮杀时代，“信号”之于iPhone系列，俨然已经成了如影随形的标签：iPhone 4的“死亡之握”，iPhone 7、iPhone XS的“基带门”，iPhone 12外挂X55惨遭吐槽......。谁的锅？每次都难免众说纷纭，有说牙膏厂技术拉胯的，有说苹果自己设计缺陷的，也有说高通不给力的。不过，根据最新消息，看来苹果是不打算再放任基带问题继续被吐槽下去了，它早就打造好了自研团队，总有一天要换掉高通。

芯片供货二选一？

经历了去年的握手言和、今年的iPhone 12上市，苹果和高通曾经一度展现出相当和谐的局面—据披露数据，由于iPhone 12上市大热，强力推动了市场需求，帮助高通在2020年Q3营收同比增长37.6%，超过了老对手博通。

然而就在这个节骨眼上苹果却又宣布，正在自研蜂窝调制调解器，计划替代高通芯片，这顆基带芯片预计支持毫米波5G，还会集成到A系列芯片上去。有心人也都还记得，去年初苹果就砸钱挖走了英特尔首席5G芯片工程师，着手搭建自己的团队。消息一出，高通股价应声下跌6%，二者之间也是很塑料战友情了。

因为基带，苹果自从一手打造出“iPhone”这个产品开始，便注定了与高通、英特尔之间纠缠不断的“三角关系”。简单概括，手机里负责通信的模块就是基带，手机的电话、WI-F、I蓝牙使用体验都很大程度依赖于此。每每人们吐槽“别人4G我3G”、“地下商场没信号”、“搜信号搜到电量耗尽”，十有八九到最后都是基带背锅。

正因为基带如此重要，苹果从未掉以轻心。坊间传说iPhone初代诞生之时，苹果也曾向高通谋求合作，然而一个在苹果看来普普通通的样片申请，却只换回高通措辞严谨的邮件：先签专利协议把专利费交了，再考虑样片的事，而且，苹果还得把自己的专利反向授权给高通。……