一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究

北京智芯半导体科技有限公司 林 杰 王文赫

在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中，其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加，采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式，对比COB技术，从产品的加工成本，效率，可靠性等进行分析讨论。

芯片产业是信息产业的核心，是推动工业化和信息化融合的重要纽带。国家大力支持芯片产业发展，2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中，已将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（“核高基重大专项”）列为国家十六个科技重大专项之一。同时国家电网公司也大力推进芯片产业发展，国家电网公司2010年工作会议上明确提出要加快建设智能电网，全面提升电网各环节的智能化水平，要求尽快在电网智能化上实现突破。

在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中，对其应用环节中主要一项智能卡模块的要求也在逐日提高。智能卡技术的发展是现代生活一个重要因素，智能卡应用范围已经涵盖了从生活到工业生产和消费的各个领域，我们的生活已经离不开智能卡。包括在电力行业中，无论是电网内部的购电卡，还是P-SAM/E-SAM卡，HF/UHF支付卡，银联购电卡等，都要依托于智能卡模块来进行实现。

国家发展的快速化，对电力的可靠性和运行效率要求也越来越高，中国电力企业和各种大型企业走向数字化、智能化的步伐越来越快。……