电子封装用清洗剂的研究进展

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（重庆理工大学 a.材料科学与工程学院；b.特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心，重庆 400054）

近年来，随着电子信息产业的蓬勃发展，三维封装技术和超摩尔定律随即诞生[1]。极小的封装间距不仅加大了封装难度，对封装后产品洁净度的要求也变得更加严格。封装过程中沉积的污染物具有一定的腐蚀性和导电性，严重影响了组件之间的理化和电气性能，降低了产品的可靠性[2]，因此，电子封装过程中的清洗工艺和清洗剂将变得必不可少。

清洗剂作为轻工行业的支柱产业之一，不仅带动了其他各个工业领域的发展，自身也创造了巨大的经济价值和社会效益[3—5]。在电子封装行业中使用较多的清洗剂包括卤代烃类、醇类、酮类以及其他有机溶剂类，具有较好的清洗效果，但性能不稳定，易燃易爆，容易造成安全事故，且制造周期长、成本高[6]。开发一种绿色、高效与低成本的清洗剂成为了业界热议话题，文中综述了国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状，分析了水基清洗剂的发展趋势。

1 水基清洗剂组成及作用机理

电子封装的集成度和密度越高，清洗就越困难。引线键合、芯片焊接以及PCB和PCBA的制作和储运过程中，引脚、盲孔和元器件之间的缝隙容易残留大量的污染物[7]，其中包含微粒污染物、极性/非极性污染物和离子/非离子污染物[8]。这些污染物来源于焊渣、钎剂残留、表面吸附的外来污染物（如水汽、灰尘）以及在操作过程中人为引入的油脂。……