C5240铜合金加工过程的组织演变与力学性能*

陈 岩，胡斐斐，刘 昆，林 毅，孙佳明，刘羽飞

（1.江西铜业集团有限公司，江西 南昌 330096；2. 江西铜业技术研究院有限公司，江西 南昌 330096；3.江西铜业集团铜板带有限公司，江西 南昌 330096）

1 引言

锡磷青铜是常用的弹性铜合金，具有更高的耐蚀性、耐磨性和耐疲劳性等综合性能，且其弹性性能较一般铜合金好，被广泛用于电子连接器行业中，如弹性接插件、弹簧、开关等电连接器件，是目前铜基弹性合金材料用途最广的弹性材料［1-2］。锡磷青铜接插件产品状态集中在H、EH和SH，目前从低锡C5111（4%Sn）到高锡C5212（9%Sn）的锡磷青铜都被大量应用，其中用量最大的锡磷青铜带材主要包括C5210和C5191，其含锡量分别为7%和5%［3-4］。

水平连铸是生产锡磷青铜板带的重要生产工艺，具有工序短、生产成本低、设备占地面积小等优点。但在水平连铸过程中，铸坯的温度梯度大，冷却速度快，在凝固过程中易产生偏析、疏松、气孔等缺陷，影响后续加工带材的质量［5-6］。工业上常采用添加稀土和施加电磁搅拌方法，使锡磷青铜铸造组织细化，从而减轻偏析和疏松缺陷［7-9］。锡磷青铜带材一般采用冷轧开坯，铸锭经均匀化退火、多次冷轧和中间退火，轧制成不同厚度的带材。工艺上国内与国外的差别在于均匀化退火与铣面的先后顺序。锡磷青铜加工硬化率非常高，在冷加工生产过程中中间退火次数多，生产周期较长。

随着各种电子连接器件向小型化、长寿命方向迅猛发展，对锡磷青铜带材的表面质量、材料性能提出了更高的要求，如更高的机械性能和弹性、足够的导电性、良好的成型性能以及适宜的可焊性。……