基于铁镍基材引出端可焊性空穴问题研究

郑惠茹 蔡约轩 王凯星

摘 要：铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象。使用破坏性物理分析（DPA）后，可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离，电镀镍层完好，基材未见异常。采用纯水超声波对镀后引出端进行超声波清洗，发现形态相似的空穴现象；对原铁镍基材进行超声清洗，出现形态相似的空穴现象。其与铁镍基材加工过程局部引入杂质及再结晶织构存在局部疏松有关。通过对基材增加超声波清洗可使异常区域提前暴露，在后续框架电镀镍时，鎳离子填充异常区域，确保基材与电镀镍层及电镀锡铅层间结合良好，从而有效改善引出端质量。

关键词：铁镍基材；空穴；超声波；可焊性；改善

0 引言

科技的进步，尤其军工、航天工业工程以及高端民用领域等对产品质量的要求越来越高，但产品引出端可焊性后偶有空穴现象存在，其位置随机分布，无法通过简易设备对产品引出端外观进行检测，也无法通过抽样破坏性物理分析（DPA）发现异常；同时，对异常样品的DPA分析反而会造成误导，将问题点集中到电镀的镍层与电镀的锡铅层间结合问题，这使得对空穴的判定陷入困境。本次试验使用纯水超声波清洗发现成品空穴情况，并通过大胆设想，对铁镍基材进行纯水超声波清洗，从而找到问题源头，结合扫描电镜成分分析，再次印证导致异常的根源，为解决该问题改善铁镍基材引出端质量提供方案。

1 引出端镀层质量

1.1 常见引出端镀层质量问题