SLOC传感器光刻干燥不良的改善

李石雷, 刘超强， 吴东起， 邱靖文， 郑晓虎， 刘 群， 李 伟， 张泽军

(重庆京东方光电科技有限公司，重庆400715)

1 引 言

随着科技的进步，触控面板的产品应用越来越广泛，而液晶面板上配单层触控传感器 (Single Layer On Cell，SLOC)产品的触控显示面板因工艺制程简单具有较大优势。目前SLOC产品的制作方式是在阵列和彩膜(CF)对盒后的基板CF侧制作触控感应层[1]。

目前制作触控感应层的方法是在对盒后的彩膜(CF)基板一侧沉积一层氧化铟锡(ITO)层，然后在ITO层上涂布一层正性光刻胶，经过曝光、显影、刻蚀、剥离后形成ITO网线，ITO网线与外部控制电路连接后实现触控功能[2-3]。

在进行SLOC产品传感器光刻(Sensor Photo)工艺生产时，基板上会有干燥不良(Mura)异常。不良是评价CF宏观视觉品质的关键参数，因此对生产工艺中产生的Mura管控越来越严格(Mura一词源自日语，是液晶面板生产中出现的各种色斑类不良现象总称[4])。我们对异常区域的关键尺寸(Critical Dimension，CD)进行测量，CD明显偏大，甚至超管控指标，并且SLOC产品在后段的缺陷不良持续高发，经匹配，与CD偏大区域基本一致，相关性大。

本文通过对干燥不良产生的原因进行分析，对造成干燥不良的设备进行改造，有效地解决了干燥不良问题，同时SLOC产品的CD均一性得以提升，缺陷不良率得以降低。

2 现象描述

在进行传感器光刻工艺时，用宏观检查机 (Macro)观察基板，在CF倒角侧，基板上有大面积的不良，发生在所有的SLOC产品上。对产品进行CD测量，不良区CD明显大于其他区域，如图1、图2所示。

图1 基板上CD偏大区

图2 基板上干燥不良区