台积电将开始生产3nm芯片

路沙

苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，在2021年将开始生产3nm芯片，2022年下半年进行量产。

此前，台积电声称，与的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%—15%。此外，3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等。

目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

2020年5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆廠，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，计划于2021年开工建设，2024年量产。2021年至2029年，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

此前，在2020年第四季度的财报中，台积电预计，其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。产业链人士透露，在台积电预计的2021年资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。

2020年12月份，业内消息人士称，苹果已预订台积电的3nm产能。有报道称，苹果将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。