新型电子产品用Al-Zn-Mg合金热变形行为与热加工图研究

胡 权，孙大翔，邓 科，周明俊

（1.佛山市三水凤铝铝业有限公司，广东 佛山 528133；2.广东省科学院工业分析检测中心，广东 广州 510650）

随着电子产品行业飞速发展，铝合金因其阳极氧化性能优异（色泽华丽）、导热性能好、密度低、易加工等特点，被广泛应用在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、手环等电子产品中。但是随着便携式电子产品屏幕尺寸的不断增加及质量的不断减少，传统的阳极氧化用6xxx系铝合金的力学性能已经无法满足行业发展的需要[1-5]。所以，有必要寻找一种新的高强度铝合金材料满足市场需求。Al-Zn-Mg合金是典型的时效强化型合金，具有高比强度、低密度、良好的热加工性能、良好的阳极氧化效果等优点，被视为新一代电子产品外壳的主要材料，并迅速推广。但应用于电子产品的Al-Zn-Mg合金设计思路与航空和高铁用的结构材料有所不同[6]，在要求高强度的同时对合金的表面质量有更高的要求。

为了保证铝合金的表面质量，必须严格控制合金的成分与微观组织。普遍认为[7-9]：Cu元素可以在一定程度上提高合金的表面光泽度，而Fe元素会降低合金的表面质量；另外，Zn2+对合金的阳极氧化过程有负面影响，一定要尽量消除。同样，提高合金的组织均匀性，如晶粒细小的再结晶组织，对合金的表面质量有益，而变形组织往往会出现黑线等组织缺陷[10]，应尽量避免。金属材料的热变形可以有效改善材料微观组织，提升其力学性能[11]。通过对热变形行为进行研究，确定最佳热加工工艺参数，可有效地获得具有优异力学性能与理想组织的加工构件。……