一种无磷化学镀镍制备聚苯乙烯/镍复合微球的方法

樊斌锋，张坤鹏，程云，沈康，唐谊平,

（1.灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472500；2.浙江工业大学材料科学与工程学院，浙江 杭州 310014）

随着科技进步，人们生活水平提高，可穿戴电子设备和智能产品普及，电子封装材料也随之发展。传统的锡焊封装方式不仅危害人体健康，而且会对环境造成很大的污染，急需一种绿色环保的电子封装方式。对于理想的电子封装材料来说，导电粒子是关键，其形貌要求较高。因此，制备出表面光滑，镀层致密均匀的复合微球导电粒子具有重要的现实意义[1-2]。聚合物微球有比表面积大，弹性模量高，分散性好等特点，在电子元器件[3-4]、生物免疫、催化材料[5-6]、半导体材料、光子晶体、电子封装等方面有广阔的应用前景。对预处理后具有催化活性位点的聚合物微球进行化学镀镍时需借助强还原剂的作用令镀液中的镍离子发生还原[7-8]，而常用的催化剂(如次磷酸钠)会在微球中引入磷元素，影响了性能[9-10]。为了消除聚苯乙烯/镍(PS/Ni)复合微球镀层中的磷元素，改善其表面形貌[11-14]，本文采用水合肼为还原剂，考察了镀液各组分对PS/Ni复合微球表面形貌的影响。

1 实验

1. 1 PS微球的制备

称取30.0 g苯乙烯于烧杯中，加入0.3 g 2,2′−偶氮二异丁腈，超声(频率30 kHz，后同)分散5 min。称取3.0 g聚乙烯吡咯烷酮(PVP)加到盛有66.7 g无水乙醇的烧杯中，超声分散5 min。将上述两种溶液混合后加入配有机械搅拌的四口烧瓶中，连接到反应装置中搅拌，通入高纯氮气除氧30 min后开始加热到聚合温度70 °C，反应24 h。

1. 2 PS微球的粗化

称取3.0 g PS微球于烧杯中，加入50 mL 1 mol/L浓硫酸[15]，用玻璃棒搅拌使PS微球充分分散在浓硫酸中，超声1 h。……