IC 封装TO 系列产品框架变形研究

郑娟莉

( 通富微电子股份有限公司，江苏 南通226006)

在经济全球化的背景下，制造企业面临越来越严峻的竞争环境，客户对产品品质和服务质量要求不断提高，制造企业为满足客户要求需要不断改进工艺和提高质量，才能确保自身盈利，从而在竞争中脱颖而出。

PDCA 循环作为一套质量管理的基本方法，也是企业管理各项工作的一般规律。旨在持续不断地改进企业的业务流程，达到客户满意要求。PDCA 循环的含义是将质量管理分为四个阶段，即Plan(计划)、Do(执行)、Check(检查)和Act(处理)。质量管理活动是对各项工作计划拟定、计划实施和实施效果检查的管理过程，并将成功的过程管理纳入标准，不成功的留待下一循环解决。

采用PDCA 管理方法，结合企业的实际情况，对TO263 产品装片工艺框架变形进行了论述，提出了改进的方法。

1 Plan 阶段——分析原因，拟定计划

1.1 分析现状，找出存在的问题

监控封装良率是产品质量的把控关，质量部门定期整理良率数据后发现A 客户TO263 组装良率虽达标，但整体良率有所下降，分析组装工序各异常原因，最终发现是装片工序框架变形异常比例上升。扩展到整个TO263 产线，经统计2019 年1-9 月，装片工序中框架变形不良平均高达1 800×10-6，如图1 所示。

图1 2019 年前9 个月装片卡框架不良率统计

因为有些时候单纯的外观无法判别装片工序的框架变形，进而导致键合工序走带不顺，甚至塑封工序定位不准而溢料，既浪费了大量人力和物力，又增加了整个生产成本。

为了提高组装合格率，最终达到降低成本的目的，2020 年一季度装片卡框架目标要从1 800×10-6下降到＜900×10-6，以质量部QA 小组为核心，产线和技术部配合，分析问题原因，采取改进措施并实施。……