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新型FBG环向位移传感器的研制图如图1所示,该新型传感器由裸FBG传感器、橡皮筋、FDM打印的保护套、PVC保护套管以及铠装跳线组成。FBG传感器用来测量环向位移,传感元件为光纤光栅,光栅间距为5mm,光纤总长为600mm。PVC保护管位于距两边光栅端部各1.2mm位置处,长度各为3000mm。橡皮筋长度为120mm,宽度为5mm,厚度为2mm。在FDM打印到50%时,放入FBG传感器和橡皮筋,打印完成后,FBG传感器仍具有信号,表明FDM技术成功封装FBG传感器。

图1 新型FBG环向位移传感器研制图
利用FDM技术打印PLA封装外壳如图2所示,将FBG传感器一边紧贴于应变传感带,另一边紧贴于FDM材料。打印进行到50%时暂停,加入FBG传感器及橡皮筋,打印密度为80%,传感器的波长为1543.001nm,最后利用热缩套管加固,整个打印过程共14min。利用FDM技术成功封装新型FBG环向应变传感器,如图3所示。

图2 FDM技术打印PLA封装外壳

图3 FBG环向位移传感器
当将FBG环向应变传感器放置在圆柱体上时,FBG环向应变传感器的受力示意图如图4所示。圆柱体径向截面上的内力为

图4 FBG环向应变传感器在圆柱体上的受力示意图

式中:σpe为圆柱体的环向应力;b为圆柱体高度;d为圆柱体内径;δpe为圆柱体壁厚;p为圆柱体内压力;εpe为圆柱体环向应变;Epe为圆柱体的弹性模量。
传感器位移与波长的关系图如图5所示,标定试验测得的最大位移为60mm。拟合可得中心波长与位移的对应关系为y=0.0218x+1540,传感器的灵敏度为0.0218nm/mm,由于解调仪的精度为0.0025nm,则传感器分辨率均为114μm。……