静电吸附设备的高分子介电层研究

成都骏创科技有限公司 李有亮 周 亮 奉洛阳

本文采用溶液共混法，制备了一种静电吸附设备的高分子介电层，研究了在高分子环氧树脂中掺杂不同质量比的陶瓷粉（Al2O3）纳米微粒（10～30 nm）对介电层吸附力的影响。实验结果显示：高分子介电层的体电阻与陶瓷纳米颗粒在环氧中的掺杂比成反比关系，并且当掺杂比为30%时，所制作得到的高分子介电层静电吸附力满足吸附要求。实验结果解决了静电吸附设备中采用高分子作为介电层的组分配比，为国内静电吸附设备的研发提供了实验数据和理论研究。

随着半导体技术在国内的不断发展，半导体产品模组贴合工艺是产品整体出货良率的最关键一环，尤其是随着面板显示行业进入OLED（有机发光显示）时代，柔性OLED显示面板的可随意弯折性为显示终端产品的形态带来各种各样的可能，然而在柔性产品模组贴合工艺中柔性贴合的困难则愈发突出，传统地贴合技术，多采用机械加持、真空吸附和3D贴合技术。但是传统地贴合技术在进行柔性贴合时总伴随有机械划伤、吸附气泡和表面缺陷等各种不良，造成产品出货良率低。

静电吸附技术已在芯片制造过程中得到广泛的应用，其制作流程多采用高纯度的陶瓷粉浆在SPS（等离子体高温烧结技术）中整体烧结成型，其产生高压静电的介电层采用陶瓷粉体，陶瓷的表面打磨以后可满足晶圆制造搬送过程中对表面的平坦度的要求（要求10 um以下），然而这种静电吸盘由于制作工艺难度很高，造假昂贵，维修困难。……