与制程相关的盲孔互联失效案例解析

李晓倩

（工业和信息化部电子第五研究所华东分所， 江苏 苏州 215011）

0 引言

近年来在电子产品向轻量化、 薄型化和高密度化方向发展的趋势下， 印制电路板（PCB） 作为电子元器件安装与互联的支撑体， 其技术层次也在不断地精进， 从早期一次成型、 全板贯穿的导通孔互联， 发展至应用局部层间内导通的盲埋孔互联， 到目前已广泛地应用在大型计算机、 通讯设备等领域的高密度互联 （HDI： High Density Interconnection） 基板上， 大量采用非机械成孔方式制造的微盲孔来实现积层高密度化互联。 盲埋孔增加了PCB 板内有效布线和层间互联的数量，提高了互联密度。 而盲孔制程作为普通PCB 板及HDI 板的关键工序， 其加工质量直接影响了电子产品的质量及可靠性。

目前被广泛应用的盲孔的加工方式主要有机械钻孔和CO2激光钻孔。 机械钻孔制作的盲孔孔径一般在0.15 mm 以上， 由于机械钻孔对位不够准确， 钻头无法达到微盲孔所需的尺寸， 因此只能适用于普通PCB 板。 CO2激光成孔利用激光能够烧蚀树脂介质层而不损坏铜箔的原理， 是加工深度方向可控的盲孔的合适选择， 适宜于加工孔径为0.05～0.2 mm 的盲孔。 而无论哪种成孔方式， 成孔后的去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的工序， 它对孔铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用[1-3]。本文从实际的失效案例出发来解析去钻污不净引发的盲孔与内层铜的互联失效风险。

1 案例

某产品在批量生产阶段发现多批次均存在PCB 盲孔开路失效， 失效现象不稳定， 失效比率约为12%， 盲孔的成孔方式为激光钻孔。……