六西格玛方法在COB封装技术中的应用

张园园 周炳海

(同济大学 机械与能源工程学院 上海 201804)

随着科技的不断发展，目前电子产品的小型化和集成化，使得作为微电子封装技术的裸芯片技术应用越来越广。COB（Chip on Board，板载芯片）技术作为裸芯片技术的一种主要形式，其工作原理主要是：焊接时将裸芯片用导电胶粘结在FPC上，待凝固用 Bonder机器将金属丝在超声热压作用下联接在芯片的引线和FPC的焊盘上，测试合格再封塑脂胶[1-2]。封装技术与其他封装技术相比，价格更低廉，体积更加小，目前工艺也比较成熟，但其对环境的要求较高，COB技术的完成环境百级无尘室，A级标准要求每立方米小于0.5微米的尘粒数量控制在3500个以下。故而在COB封装技术最易出现的问题大多由灰尘粒子（Particle）引起的[3]。

H公司是一家以微型化技术、多功能整合技术，支持多平台及操作系统的完整产品线，实现准端产品轻薄短小、高附加价值、环保省电等市场要求，提升多元便利的无线联网及影音应用的公司。针对客户反馈的关于COB（Chip on Board）制程生产过程中存在的灰尘质量问题，本文拟用六西格玛的工具和方法，来提升该制程段的良品率，以达到质量改善的目的。

1 六西格玛

1.1 精益六西格玛概述

六西格玛[4]自20世纪80年代诞生于摩托罗拉公司以来，现阶段已经发展为以客户为主要关注点来设计制定企业的战略目标和设计开发产品的标准，并且应客户要求持续不断进行改善的方法论，其具体实施模式为 DMAIC。六西格玛要求企业对客户需求做出全面的响应，并识别这些要求如何与企业的自身的业务流程相联系[5]。……