应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法

申请号: 202011231042.8

【公开号】CN112151564A

【公开日】20201229

【分类号】H01L27/146

【申请日】20201106

【申请人】积高电子（无锡）有限公司

【发明人】王国建;付义德;李政;吴剑华

【摘 要】本发明公开了一种应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，叠层封装结构包括基板、逻辑芯片、第一电性连接件、第一承托侧墙、玻璃板片、第二承托测侧墙、图像传感器、第二电性连接件及透光板。该封装结构在实现图像传感器感测性能及处理性能提升的同时，具有较小的装配体积，突破了一定的叠层封装小型化瓶颈，通过叠层封装工艺对逻辑芯片及图像传感器的工作性能进行保障，不涉及复杂的封装流程，封装结构较为简单，成本较低，能够帮助提高封装成品的良率和使用寿命，降低整体封装结构应用于终端小型电子产品中所占据的体积。