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国产智能安全芯片操作系统麟铠问世

1 月25 日，紫光同芯与金邦达联合发布了安全芯片操作系统——麟铠，麟铠完全重新编写了核心代码、进行了精简优化，用户空间更大、运行速度更快，有效避免了资源浪费；同时，麟铠符合银联、EMV等嵌入式软件安全要求，金融安全防护水平已跻身世界先列，不仅为金融支付行业夯实风控根基，也可确保金融行业降本增效、实现高质量健康发展。

海尔智研院、中国移动、华为共建“5G 边缘计算联合创新基地”

1 月30 日，海尔智研院携手中国移动、华为共建的5G 边缘计算联合创新基地举行启动及揭牌仪式。基地定位为以5G、边缘计算为基础的5G 工业场景“研发中心”，卡奥斯COSMOPlat 将与中国移动、华为、商汤、海研等资源方，构建从创新化、产品化、公共服务化到商业化融合的跨界“共创共赢”创新生态，打造智能制造领域场景最全的5G 创新基地。

小米：正式发布隔空充电技术

1 月29 日，小米正式发布隔空充电MI Air Charge 技术，拥有17 项技术专利，并率先在小米11 上实现。小米董事长兼CEO 雷军表示，目前小米隔空充电技术，已经实现了数米半径内，单设备5w 远距离充电。不仅如此，多设备也可以同时充电(每台设备均支持5w)，即便异物遮挡也不降低充电效率。