文献摘要（229）

EIPC技术快讯：PCB表面处理

EIPC Technical Snapshot: PCB Surface Finishes

EIPC的一次网络研讨会主题是PCB的表面涂饰，重点考虑耐腐蚀性和对高频损耗。导致PCB表面腐蚀的污染物可能来自多种来源，如氯、氯气或氯化钠，如硫、二氧化硫或硫化氢以及二氧化氮，再加上高湿度来支持，不同的金属层对各种腐蚀物的敏感性不同的。研究结果表明，没有一种单一的表面涂饰能够抵抗所有的腐蚀物。表面涂饰又有接合要求，包括多种焊接、不同金属线键合、触点接触、压接和粘合等。基于高速电路中镍的导电性和铁磁性较差，化学镀镍的表面涂饰不是理想选择。目前可用的如化学镀钯浸金（EPIG）、化学镀钯自催化金（EPAG）和直接浸金（DIG），现有一种在铜上沉积一个专有的50 nm无氰金层作为屏障的无镍方法。涂饰层的选择应体现成本和应用需求之间的平衡。

（By Pete Starkey pcb007.com，2020/12/28，共4页）

蚀刻效果说明

Etch Effects Explained

一般都认为PCB的铜导线横截面是矩形，而减去法蚀刻形成的内层线路截面基本是梯形，下面（W1）大于上面（W2）；对于外层线路由于有电镀层就不一定是梯形了。蚀刻的效果可以用侧蚀（undercut）、凹蚀（etch back）和蚀刻因子（etch factor）这几个数据来表达。对于传输线阻抗在设计时是按矩形线路计算的，实际线路是梯形就会使阻抗变大，需要考虑其误差。

（By Bill Hargin，PCD&F，2020/12，共5页）

大批量生产的精确微切片

Accurate Micro sectioning for high Volume Production

PCB微切片显示了一个选择平面上微观结构的横截面图。该测试样本是特定设计的标准样本，将其包含在每个PCB在制板中，可以在任何生产阶段移除试样进行横截面切割。而试样制作好坏会得出不同截面图，会影响到判断结果；……