孙 岩
(太原航空仪表有限公司,山西 太原 030006)
随着科技的进步与发展,机载设备集成化程度日趋提升,且电子类机载设备的功能越来越多。同时,随着各个机型的相继服役,机载设备服役环境也越来越广,其中尤以具有高温高湿高盐,并且大气中极具腐蚀性的海洋气候环境为最。因此,为满足机载设备的性能要求,解决湿热、盐雾、真菌等环境适应性问题,壳体密封设计是最有效的途径之一。同时,密封设计只是机载设备结构设计的其中一方面,还需考虑其应兼顾设备电磁兼容性及散热等方面设计。
本文主要介绍了机载设备壳体密封设计的思路、密封材料选择及一些典型的密封结构。
在密封设计过程中,首先应对设备材料是否满足环境适应性要求进行评估,同时对设备壳体进行防护层涂覆。若上述两项措施已满足设备设计要求,则无须再进行额外密封设计。一般来说,对机载设备的所有零部件均进行抗腐蚀设计会大大增加制造成本,且工艺结构复杂,很难保证所有零部件均满足环境适应性要求,尤其针对海洋气候环境,因此,对相应电子设备的密封设计应着重考虑[1]。
在密封设计过程中,应综合考虑设备的环境适应性及其他性能要求,并在方便维修、降低成本的基础上实现最优设计。具体设计原则如下:
1)密封设计结构不应过于复杂。设计人员应在不对设备结构本身提出过分要求的基础上,用最低成本、最易维修的措施来实现密封要求。……