材料成型与控制工程模具制造技术解析

吴治明

（陕西国防工业职业技术学院 陕西 西安 710300）

1 引言

近年来，材料成型与控制工程模具制造技术快速发展，工艺过程控制优化、装备模具升级、自动化水平提高，促进新技术和新材料以及新设备的广泛应用，满足各个应用方的多样化需求，例如轨道交通和电气电力等，获得不错的成绩。随着节能环保、智能高效、市场拓展目标的持续推进，行业人员积极加大相关技术的研究与创新，带动更多行业领域的创新发展。

2 技术前沿

目前，材料的应用日益广泛，覆盖到电子信息领域、汽车制造与家居领域等，占据着重要的地位。将目光聚焦到半导体材料，整个产业的核心部分为芯片设计。根据公开数据显示，芯片设计业销售收入2019年达到2947.7亿元；2020年中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。从技术创新方面分析，主要包括如下：（1）半导体材料。以往的芯片制造主要使用硅基材料，随着碳基半导体材料出现，凭借成本低和功耗小等优势，被广泛应用。此类材料实际上是一种一氧化石墨烯，属于电子元件材料，具有较强的导电与导热性能，适用于高辐射和高温度极端环境。相比国外使用硅基技术制造的芯片，我国使用碳基技术制造的芯片具有突出优势，尤其是大数据处理和功耗节约方面。（2）半导体激光隐形晶圆切割机。此设备的研制成功，实现了最佳光波与切割工艺，为芯片材料的制造提供支持。

3 材料成型与控制工程模具制造技术类型分析

3.1 一次成型技术

3.1.1 常用技术