芯碁微装(688630) 申购代码787630 申购日期3.23

发行概览：本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资于以下项目：高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。

基本面介绍：发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半導体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

发行人在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。发行人是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。

核心竞争力：在技术成果转化方面，发行人基于以上核心技术先后实现了一系列直写光刻设备的产业化，并成功应用于PCB及泛半导体领域。其中，在PCB领域内，发行人直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平;在泛半导体领域，发行人直写光刻设备在国内处于先进水平，并在部分关键核心指标方面超过德国Heidelberg公司，具有较强的产品竞争力。

直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。发行人拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，发行人凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的技术支持与服务，满足就近及时响应客户的需求，从而形成了一定的竞争优势。

募投项目匹配性：发行人本次募集资金数额和投资项目与现有主营业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等相适应，投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，具有较强的可行性，相关项目实施后不新增同业竞争，对发行人的独立性不产生不利影响。发行人能够有效使用、管理募集资金，提高发行人经营业绩。

风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目风险、公司规模扩张带来的管理和内控风险、发行失败风险。

（数据截至3月19日）