基于Solidworks 的激光去溢料机固定架有限元分析★

周 琦， 孙 移

（江阴职业技术学院机电工程系， 江苏 江阴 214405）

引言

随着计算机仿真技术在现代机械产品设计中的广泛应用，采用有限元分析和仿真的方法，对其中关键零部件的结构和运动准确性进行验证，可以较好地缩短产品研发周期，目前已成为一种较为普遍的现代机械产品设计手段。使用三维软件完成零部件的结构造型设计，在此基础上模拟零部件在设备运行中的运动和受力情况，分析零部件结构设计中可能存在的问题或缺陷，以及在确保设备稳定性和可靠性的前提下开展疲劳强度和模态分析，有助于提升设计方案的准确性，缩短设备的研发周期和成本。

激光切割作为激光加工技术中的一种重要应用技术，运用于集成电路芯片封装生产中的管脚溢料去除，相较于传统的模具冲裁和高压水喷淋技术，具有溢料去除率高、去除工艺简单和去溢料后芯片品质好等显著特点。项目组研发的全自动激光去溢料机，针对集成电路发展的小型化、多排和超薄等特点，采用激光切割技术实现芯片管脚溢料的完全快速切割，使得芯片管脚的零溢料成为可能，大大提高了产品品质和生产效率。

1 零件的三维造型设计

考虑到物料抓取机械手的使用性能及产品的经济性要求，在设计机械手中的固定架时，尽可能采用对称结构以简化机械手的零部件组成。因此，根据去溢料芯片的形状特点和抓取过程以及机械爪快速移动对重量的要求，设计零件中间的两对孔为该零件在机械手中的定位、固定孔，其两侧为移动丝杠螺母的安装孔，用以保证机械爪的松紧。……