半导体板块添“新秀” 富信科技登陆科创板

袁祎蔓

二十一世纪以来，随着我国成为全球消费类热电整机应用产品制造大国，国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业也迎来了快速发展，其中，技术实力突出的领先企业在继续开发新型应用，做大消费领域市场的同时，也逐渐开始向通信、汽车领域市场快速挺进，富信科技（688662.SH）就是典型代表之一。

富信科技于2021年4月1日正式在科创板挂牌上市，其作为一家拥有核心技术、核心器件的研发、制造能力的半导体热电产业高新技术企业，近年來产品市场份额不断提升，2019年公司出口的热电整机应用产品中半导体制冷式家用型冷藏箱产品金额约占当年该类产品中国出口总额的19.77%。此次成功登陆科创板，富信科技拟募集资金在满足、扩大现有产能的同时，也将对高性能半导体热电器件业务发展提供强有力的支持，从而为自身在通信、医疗、汽车应用领域市场的拓展奠定坚实基础。

半导体热电技术产业市场前景广阔净利复合增长率达55.05%

半导体热电技术应用领域广泛，尤其在需要精准控温的微型化局部制冷场景，以及环境适应性、便携性、静音性要求较高的使用场景，半导体热电制冷技术凭借技术优势，起到了其他技术所不可替代的作用，成为了支撑消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等诸多现代产业的关键技术之一。随着热电技术的进步和推广，其下游应用也不断成熟，新产品更不断涌现，市场需求呈现出逐年增长的态势。……