低介电损耗环氧树脂复合材料的研究进展

罗轩昂，刘述梅*，赵建青

（华南理工大学材料科学与工程学院，广州510640）

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EP具有良好的力学性能、耐热性、绝缘性和耐化学性［1］，有着很高的电阻率，电导损耗小，能很好地满足晶体管以及印刷电路板（PCB）涂覆和封装等要求。但EP固化过程中往往会产生大量易吸水的二次羟基，更多的取向偶极子或界面使极化介电损耗升高（如图1所示）。过高的介电损耗会引起PCB、介质或封装发热、积热，加速元器件老化，导致设备故障。基材的介电损耗不仅会在信号传输中引起发热，还会造成电信号损失，导致信号延迟甚至信号失真。近年来，物联网（IoT）和第五代移动通信技术（5G技术）的飞速发展，对封装材料和元器件基材的介电性能提出了更高的要求。开发具备低介电常数以及低介电损耗的EP成为重要的研究方向。

目前，降低EP介电损耗的思路主要有：改进固化条件、添加填料、聚合物共聚或共混以及多层材料层状复合等。其中，添加填料粒子或纤维的方法成本低廉、工艺简单，已经在工业生产中广泛应用。特别是近年来随着纳米材料制备工艺技术的不断进步，各种纳米粒子/纤维在填充时表现出许多和传统填料不同的性质，得到的纳米改性复合材料表现出优异的性能。此外也有研究将不同的材料以层状复合，能够将各层材料的性能结合起来，达到更好的介电性能，也能获得比单层材料更低的介电损耗。本文主要围绕各种能够降低EP介电损耗的加工工艺或材料复合手段进行综述介绍。……