
RedmiBook Pro 15

惠普战66四代锐龙版
惠普战66四代和RedmiBook Pro 15的三围重量相近,在15.6英寸轻薄本中属于中游水准。其中,惠普战66四代的A面和C面为高强度铝合金,C面三侧边缘采用3D一体成型工艺,整机经过了跌落、冲击等19项严苛军标认证,搭配防泼溅静音键盘,外出使用更安心。此外,这款产品的屏幕可以打开到180度(图1),内容分享,呈现更得心应手。作为定位偏商务的产品,惠普战66四代还配备了可调节的隐私摄像头,在掌托右下角集成了指纹识别模块,可最大限度确保用户的隐私数据安全。




RedmiBook Pro 15采用了6系航空级铝合金材质,结合微米级一体精雕工艺机身坚固且更具质感(图2),整体工艺水平媲美MacBook Pro。为了塞进标准的全尺寸键盘,这款产品放弃了数字小键盘的设计,并在键盘右上角添加了独立的小爱同学唤醒按键,一句“小爱同学”就可以将笔记本变成loT设备的控制中枢(图3),工作和生活都能行。RedmiBook Pro 15的电源键集成了指纹识别功能,开机的同时就能完成验证登录。
在配置方面,两款产品各有看点。RedmiBook Pro 15的优势是配备了3.2K超视网膜全面屏,还同时支持90Hz刷新率以及DC调光,堪称RedmiBook有史以来最好的屏幕(图4)。该产品搭载英特尔H35平台的酷睿i5-11300H处理器,可选GeForceMX450独显,3D游戏性能媲美昔日的GTX 1050游戏本。
惠普战66四代首发AMD锐龙7 5800U处理器,得益于Zen 3微架构和更多的8核心16线程,其CPU综合性能完胜i5-11300H(也包括i7-11370H),更加适合视频渲染等高负载应用环境。可惜,锐龙7 5800U集成的核显依旧是Vega 8,所以玩起游戏来的体验就要逊色RedmiBookPro 15不少了。……