徐 芹*
(包头钢铁职业技术学院)
现在常用的多孔保温砖按制备方法不同可大致可分为两类:一类是以掺混水泥等胶凝材料为代表的胶凝发泡免烧结多孔保温砖,另一类则是利用高温焙烧制得的多孔保温砖[1]。
胶凝发泡免烧砖由硅质材料(砂、粉煤灰等)和钙质材料(水泥、石灰等)为主要原料,加入适量的调节剂和发泡剂,经混合、搅拌、浇注、发泡,再对坯体静停、切割,最后经高温、高压蒸养等工序制成[2]。成品具有大量微小、独立而又分布均匀的气孔结构,其优点是密度小(500~700 kg/m3)、隔热保温性好、抗震性好、耐热和耐火性能好。其缺点也很明显,主要是表面强度低,容易出现缺角或断裂现象;孔隙率大,吸水性强,易受潮,受潮后抗冻性变差且干燥收缩率大,易导致墙体裂缝和表层涂料空鼓脱落等问题;不能用在墙体的关键部位和有强度要求的部位,如门窗等;生产周期长,需要长时间养护。因此,提高多孔保温砖性能,需对其制备工艺进行优化,使其除了具有免烧砖的部分优点外,还能克服免烧砖的部分缺陷。相较于免烧砖而言,烧结多孔砖的劣势为需高温烧结,能耗较高,优势为所用原料基本为工业或建筑废弃物,对原料性能的要求较免烧砖更低[3]。
首先将各种原料破碎、烘干、筛分,然后按原料配比均匀混合,经陈化后压制成型,最后进行干燥和焙烧,具体流程如图1 所示[4]。

图1 工艺流程
多孔轻质保温砖的造孔方法主要包括发泡和外部引入。……