印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究

张永华 李成虎 刘立国

(无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心，江苏 无锡 214083)

0 前言

作为电子组装件产品的“地基”，印制电路板（PCB）在电子产品中承担了互连导通、电路绝缘和机械支撑的功能。在电子组装件产品的调试阶段或使用过程中，往往会遇到由于连通性失效造成的产品功能性缺陷问题，此时工程师通常采取的解决手段包括组装返修或更换器件，这对于因焊接缺陷或元器件失效引起的互连不良问题基本可以得到良好解决，但当此路不通时，则需要将失效分析的焦点瞄准至印制电路板上。

精细化、小型化和高密度化的发展趋势，无铅焊接工艺的普遍采用，以及高频高速应用的增长需求，均增大了印制电路板的开路风险。因此，熟悉印制板连通性失效的分析思路和方法，对于准确定位故障原因，正确分析故障机理，进而能够及时帮助解决工艺问题或管理问题，具有重要意义。

1 故障确认和失效点定位

失效分析的第一步是失效样品的信息收集，重点包括产品结构、使用材料、生产时间、储存环境、焊接条件、经历过的环境试验条件，以及返修情况等；然后是利用电测试设备（如万用表等）复测开路网络，对送检方所反应的开路现象进行确认。通常情况下，对于完全开路的网络，万用表阻值的测量结果会超过20 MΩ，而当阻值低于1 MΩ，甚至只有几百欧姆时，表明开路点可能只是存在导体裂缝或互连不良的“微断”现象，在后续失效模式的确认过程中应更加小心，防止丢失关键证据。……